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“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。





主要优点:能切割其他激光切割机没方法切割的铝板,铜板以及大多数有色金属资料,机器采购价钱廉价,运用本钱低,维护简单,大局部关键已被企业所控制,配件价钱及维护本钱低,且机器操作维护简单,对工人人员素质请求不高。主要市场定位:8mm以下切割,主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造,家电制造,厨具制造,,装饰装潢,广告等行业用户,逐渐取代线切割,数控冲床,水切割,小功率等离子等传统加工设备。



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